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10-18
SEM掃描電鏡是一種用于放大并觀察物體表面結(jié)構(gòu)的電子光學(xué)儀器。掃描電鏡由鏡筒、電子信號的收集和處理系統(tǒng)、電子信號的顯示和記錄系統(tǒng)、真空系統(tǒng)和電源系統(tǒng)等組成,具有放大倍數(shù)可調(diào)范圍寬、圖像分辨率高和景深大等特點。應(yīng)用于生物、醫(yī)學(xué)、材料和化學(xué)等領(lǐng)域。SEM掃描電鏡在使用時應(yīng)需要以下事項:1、將試樣置于載物臺墊片,調(diào)整粗/微調(diào)旋鈕進(jìn)行調(diào)焦,直到觀察到的圖像清晰為止;2、調(diào)整載物臺位置,找到要觀察的視野,進(jìn)行分析;3、掃描電鏡調(diào)焦時注意不要使物鏡碰到試樣,以免劃傷物鏡;4、當(dāng)載物臺墊片...
9-8
X射線衍射儀XRD是研究物質(zhì)的物相和晶體結(jié)構(gòu)的主要方法。當(dāng)某物質(zhì)(晶體或非晶體)進(jìn)行衍射分析時,該物質(zhì)被X射線照射產(chǎn)生不同程度的衍射現(xiàn)象,物質(zhì)組成、晶型、分子內(nèi)成鍵方式、分子的構(gòu)型、構(gòu)象等決定該物質(zhì)產(chǎn)生*的衍射圖譜。X射線衍射方法具有不損傷樣品、無污染、快捷、測量精度高、能得到有關(guān)晶體完整性的大量信息等優(yōu)點。因此,X射線衍射分析法作為材料結(jié)構(gòu)和成分分析的一種現(xiàn)代科學(xué)方法,已逐步在各學(xué)科研究和生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用。X射線衍射儀XRD的形式多種多樣,用途各異,但其基本構(gòu)成很相似,為衍射...
9-1
臺式掃描電子顯微鏡具有由三極電子槍發(fā)出的電子束經(jīng)柵極靜電聚焦后成為直徑為50mm的電光源。在2-30KV的加速電壓下,經(jīng)過2-3個電磁透鏡所組成的電子光學(xué)系統(tǒng),電子束會聚成孔徑角較小,束斑為5-10nm的電子束,并在試樣表面聚焦。末級透鏡上邊裝有掃描線圈,在它的作用下,電子束在試樣表面掃描。高能電子束與樣品物質(zhì)相互作用產(chǎn)生二次電子,背反射電子,X射線等信號。這些信號分別被不同的接收器接收,經(jīng)放大后用來調(diào)制熒光屏的亮度。由于經(jīng)過掃描線圈上的電流與顯像管相應(yīng)偏轉(zhuǎn)線圈上的電流同步,...
8-10
場發(fā)射電鏡采用了肖特基場發(fā)射電子(SFE)源。其特點是:探針電流大,容易進(jìn)行BSE、EDS、WDS、EBSD、CL等分析。電子束噪聲較小,場發(fā)射電鏡加速電壓0.1-30kV,且在0.1kV的加速電壓下仍有較高的分辨率。隨著電子束能量的降低,像差也隨著降低。從而在降至100V時,也有水平的分辨率,在30KV時具有高分辨率。高的電子束能量再加上電子束路徑上不存在交叉,降低了電子束電子之間的靜電庫倫作用,避免了由此而引起的亮度降低以及顯微鏡的分辨率的限制。尤其是需要低電子束能量時,...
8-3
應(yīng)用各種礦物學(xué)原理與方法,通過礦物的光、電、聲、熱、磁、重、硬度、氣味等以及其主要的化學(xué)成分特征,對巖石、礦物樣品、包括光(薄)片、砂片、碎屑、粉末進(jìn)行觀察、鑒定以區(qū)別其礦物類別,以及研究巖石、礦石的主要礦物組成、礦物成生序列,結(jié)構(gòu)、構(gòu)造、巖(礦)石類型的技術(shù)方法,稱為巖礦分析(鑒定)。巖礦分析系統(tǒng)現(xiàn)今已經(jīng)可以準(zhǔn)確地確定礦物微區(qū)化學(xué)成分、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、晶系,晶胞參數(shù)等,對礦物表面進(jìn)行的精細(xì)掃描,已可精密測量礦物表面元素組成、價態(tài)、表面形貌,并繪出礦物的三維圖像(地球科學(xué)辭典)。地...
4-8
SEM掃描電鏡是利用細(xì)聚焦電子束在樣品表面逐點掃描,與樣品相互作用產(chǎn)生各種物理信號,這些信號經(jīng)檢測器接收、放大并轉(zhuǎn)換成調(diào)制信號,在熒光屏上顯示反映樣品表面各種特征的圖像。掃描電鏡具有景深大、圖像立體感強、放大倍數(shù)范圍大、連續(xù)可調(diào)、分辨率高、樣品室空間大且樣品制備簡單等特點,是進(jìn)行樣品表面研究的有效分析工具。通過本實驗學(xué)習(xí),了解掃描電鏡基本機構(gòu),掌握掃描電鏡的基本使用方法和使用過程中的注意事項。SEM掃描電鏡圖像襯度觀察:1.樣品制備掃描電鏡的優(yōu)點之一是樣品制備簡單,對于新鮮的...
3-9
臺式掃描電鏡體積小、重量輕、壽命長、功率損耗小、機械性能好,因而適用的范圍廣。然而半導(dǎo)體器件的性能和穩(wěn)定性在很大程度上受它表面的微觀狀態(tài)的影響。一般在半導(dǎo)體器件試制和生產(chǎn)過程巾包括了切割、研磨、拋光以及各種化學(xué)試劑處理等一系列工作,會造成表面的結(jié)構(gòu)發(fā)生驚人的變化,所以幾乎每一個步驟都需要對擴(kuò)散進(jìn)行檢測,深度進(jìn)行測繭或者直接看到擴(kuò)散區(qū)的實際分布情況,而生產(chǎn)大型集成電路就更是如此。目前,臺式掃電鏡在半導(dǎo)體中的應(yīng)用已經(jīng)深入到許多方面。臺式掃描電鏡利用柬感應(yīng)電流(EBIC)像和吸收電...
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